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              軟硬結合板簡介 軟硬結合板廠 深圳市仁創藝電子有限公司-中國線路板行業百強企業 發布時間:2019-7-9 20:58:01

              線路板按照常規分類:一般可以分爲軟板和硬板兩大類。由于材料技術的提升,以及用戶對智能化,微小型化産品的需求。誕生一種全新的線路板類型:軟硬結合板。

              軟硬結合板是由軟板基材在不同區域與硬板基材相結合(在軟硬結合的區域導電圖形需要相互連接),再通過控深鑼板,激光切割等方式,把覆蓋在軟板上面的硬板基材去除,裸露出軟板基材的一種線路板。

              生産流程如下所示:

              主流程:

              FCCL開料->鑽孔->內層線路->Coverlay貼合->棕化->組合->壓合->鑽孔->電鍍->內層線路2->Coverlay貼合->棕化->組合->壓合->內層線路3->Coverlay貼合->棕化->組合->壓合->鑽孔->激光鑽孔->全板電鍍->外層線路->圖型電鍍->堿性蝕刻->防焊->機械控深開蓋->化金->文字->UV鐳射軟板外形->電測試->成型->FQC

              覆蓋膜流程

              開料->覆蓋膜成型->輔料貼合->組合

              硬板芯板流程:

              開料->鑽孔->內層線路->棕化->組合

              NF PP流程:開料->PP成型->組合


                              


                                                                                                                               (圖片爲軟硬結合板高清照片



              圖一爲6層軟硬結合板,應用于:藍牙耳機領域

              圖二爲8 AIR GAP軟硬結合板,應用于:VR頭盔/消費電子領域

              圖三爲12層軟硬結合板,應用于:工業控制領域


              軟硬結合板相對硬板來說,最大的優勢是具有可折疊性。能滿足在較小區域內彎折組裝,有效的減少電子産品體積和重量。

              軟硬結合板相對軟板來說,最大的優勢是可以提供更多的焊接面積,這樣就能保證越來越複雜的電子元器件組裝和焊接需求。

              當然軟硬結合板還有其他優點,例如:

              1.       爲焊接元器件提供物理支撐

              2.       相對軟板焊接線材這種方案來說,可以提供更好的電氣性能

              3.       有更好的品質可靠性等等。

              軟硬結合板應用領域非常多,例如:航空,航天,手機,攝像頭,醫療設備,數碼相機,平板電腦,可穿戴設備,藍牙耳機,機器人等等,並且我們相信在未來,軟硬結合板擁有越來越廣泛的應用市場。

               但是,任何事物總有兩面性,從現階段來說軟硬結合板還是存在一定的缺點。對線路板生産廠家來說,軟硬結合板生産工序繁多,生産難度大,良品率較低,所投物料、人力較多。對采購者來說,軟硬結合板交付周期太長,且成本比較高,會阻礙最終端的消費者的購買需求量。

               所以目前對任何線路板生産廠家來說,如何降低軟硬結合板成本,是最迫切需要解決的問題。當然簡化生産流程,縮短交付周期,也是非常重要的一環。只有解決這兩個難題,軟硬結合板才會迎來一個全新的發展時期。



              關于仁創藝PCB

              深圳市仁創藝電子有限公司成立于2000年,現有員工400多人,廠房面積10000平米,月生産2-32層高精密電路板25000平米/高精密2-16層軟硬結合板1000平米。

              公司擁有國內外各知名品牌的生産設備和檢測設備,可快速承接大、中、小批量各類型硬板,軟硬結合板,特殊線路板。産品主要應用于:汽車電子,工控,電源,安防,通訊設備,智能穿戴,醫療儀器,航空航天等領域。産品遠銷世界各地。


               

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