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消費級軟硬結合板的設計思路 發布時間:2019-7-23 22:28:32

 爲了降低高密度和低成本之間的沖突,商用消費電子産品中的軟硬結合板的一些新設計思路見下表:

 

基材膜:聚酰亞胺 ≤25um

覆銅板:澆築型或層壓型無膠覆銅板

導體:銅箔,≤18um,導體層數小于10

導通孔形式:通孔,內層埋孔,盲孔

最小孔徑:50um

線路密度: 內層:最小線寬/線距 25um

           外層:最小線寬/線距 50um

鍍銅厚度:≤15um

覆蓋膜:聚酰亞胺,25um12.5um

黏合材料:環氧樹脂或丙烯酸樹脂,≤50um

剛性外層材料: 玻璃-環氧樹脂,≤250um

               聚酰亞胺基材,≤50um

阻焊層: 感光阻焊膜

表面處理:沉金,無鉛噴錫,OSP

外形尺寸:盡可能小

 

通常,選用比航天或工業級産品更薄的PCB材料,可以降低産品的總厚度,導通孔鍍銅的厚度可以小于15um,但應保證其具有相對較高的可靠性。

  可以用聚酰亞胺或無膠覆銅板來代替玻璃-環氧樹脂材料外層,也可以用銅箔加單張粘結片壓合撓性芯板的形式,這樣可以降低剛性區域的厚度。對于這樣的一塊6層板,其用于SMT封裝的剛性區厚度也可以做到小于400um

  一般消費電子産品所用的整塊PCB的導體層應在10層或以下,才能保證整體不至于太厚,從而降低加工成本。如果線路間距大于100um,則應該將線距改小,而不是增加PCB的層數。

  1是一個相機攝像頭模組板,它的厚度只有0.4mm,通過磨具沖壓,能有效節約成本。


  軟硬結合板的形狀也是降低成本的另外一個關鍵要素。整個軟硬結合板應該在一個小的方形或矩形區域內,這樣可以最大限度地提高材料的利用率和加工效率。同時,電路結構尺寸應該最小化,這樣可以最大限度的降低制造成本。
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